混酸装置

半導体、PCB、精密金属加工では、HF/HNO₃、王水、ピラニア溶液などの攻撃的な酸を取り扱うため、絶対的な安全性と純度が求められます。当社の耐腐食性-な酸混合および注入システムは、両方の機能を備えています。危険な化学物質向けに設計されており、正確な自動混合を実現しながら、交差汚染ゼロとオペレーターの完全な隔離を保証します。{3}手作業のリスクを排除し、比類のない化学的一貫性を達成し、高価値のプロセスの完全性を保護します。-すべてが 1 つの統合システムで行われます-。

過酷で危険な作業向けに設計された当社の自動モジュール式プラットフォームは、攻撃的な化学物質の安全で正確な混合と分配を保証します。 PFA/PTFE や石英などの高級素材で構築された、耐腐食性が高く、金属-イオン-のない流路が特徴で、二重封じ込め、不活性、安全性が高い PLC 制御も備えています。-このプラットフォームは、化学純度 (ASTM、SEMI など) と運用上の安全性 (OSHA、NFPA) に関する最高の業界標準に準拠するように構築されており、機密プロセスにとって重要な中断のない汚染のない運用を実現します。{8}

絶対的な化学的完全性と汚染ゼロ‌
完全に高純度バージン PFA/PVDF または石英で構成された気密封止された二重封じ込め流体経路。-、軌道溶接接続と金属ゼロの接液部を備え、イオンの移動を防ぎます。{2}この設計により、浸出や微量金属汚染が排除され、高度な半導体ノードと高精度のエッチングに必要な「超低粒子数とイオン純度（SEMI F57 規格を満たすなど）-」が達成されます。-
‌利点:‌ バッチ間の化学的一貫性を保証し、優れたプロセス収率を実現します。{0}{1}汚染された化学薬品によって引き起こされる欠陥の原因を排除し、数百万枚のウェーハ価値を保護します。次世代の攻撃的な化学物質の安全な使用を可能にします。-
 

安全設計: 危険を隔離します。
「段階的安全アーキテクチャ」には、1) 受動的な二重封じ込め、2) 継続的な雰囲気監視 (O₂、有毒ガス)、および 3) 統合安全管理原則に沿った自動緊急通知が組み込まれています。
{0}安全性と純度を考慮して精密に設計された当社の「自動化学混合および分配システム」は、HF、HNO₃、王水などの攻撃的な化学物質の完璧で再現性のある混合を実現します。手動による取り扱いのリスクとプロセスのばらつきを排除し、バッチの 100% の一貫性を確保し、オペレータの安全を保護し、完全に密閉された耐腐食性の高い PFA- ベースのソリューションによって、半導体、PCB、金属仕上げ業界の高価値生産ラインを保護します。{{3}

「自動酸混合および注入システム」は、腐食性が高く危険な酸混合物の安全、正確、信頼性の高い準備、保管、分配を行うために設計された完全に自動化されたモジュール式プラットフォームです。ドラムの手動取り扱いに伴うリスクと不一致を排除することで、この統合システムは湿式プロセス化学の重要な核として機能し、あらゆるミリリットルのプロセス液体が正確な仕様を満たすことを保証します。これは、化学純度が製品の歩留まりと密接に関係しており、運用の安全性が最優先される半導体製造、高度な PCB 製造、精密金属仕上げ業界にとって決定的なソリューションです。-

特長: 信頼性の基盤
当社のシステムは、その堅牢なアーキテクチャと特殊な素材によって定義されています。コア流体経路は、PFA (パーフルオロアルコキシ) や PVDF などの高純度のバージン グレードのフッ素ポリマーで構成されています。--。この材料の選択は重要です。 PFA は、フッ化水素酸や熱硫酸など、ほぼすべての攻撃的な酸に対して優れた耐性を示しますが、半導体製造の必須要件である微量金属の浸出はごくわずかです。{4}}さらに、このシステムは階層型の二重封じ込め設計を採用しています。-一次プロセスラインは二次シェル内に完全に収容されており、隙間空間を継続的に監視します。この受動的安全機能は設計の基本的な部分であり、アドオンではありません。-制御は、コンポーネントの投与から緊急停止シーケンスに至るまで、すべての操作を調整する安全性{11}}評価のプログラマブル ロジック コントローラー (PLC) によって管理されます。

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